Placa Desarrollo ESP8266

Especificaciones del Encapsulado:

• 802.11 b/g/n.
• Wi-Fi directo (P2P), soft-AP.
• Protocolo TCP/IP integrado.
• Potencia de Salida de +19.5dBm en el modo 802.11b.
• Corriente de fuga en apagado: <10uA.
• CPU de 32-bit de baja potencia que puede ser utilizado como procesador.
• SDIO 1.1/2.0, SPI, UART.
• STBC, 1×1 MIMO, 2×1 MIMO.
• Paquetes de transmisión: < 2ms.
• Voltaje: 1.8-3.8V.
• Consumo de energía en Standby: < 1.0mW (DTIM3).